2018年02月07日，工信智创副总经理刘伟在北京工信智创总部接待了意法半导体（ST）中国MCU事业部市场及应用总监曹锦东一行，双方就“芯火杯”智能大赛、集成电路产业合作、联合产品设计、双创孵化以及人才培育等方面达成多项重要共识，工信智创平台相关企业、“芯火杯”智能大赛组委会代表等参与会谈。

首先，刘伟代表工信智创热烈欢迎曹总来访，并期待双方加强联系并建立紧密合作。针对“芯火杯”智能大赛、工信智创平台及双创孵化机制等主要议题，刘伟与工信智创相关团队代表进行了详细介绍。

“芯火杯”智能大赛是在工业和信息化部的指导下，由工信智创承办的全国性创新创业大赛。首届“芯火杯”于2017年12月20日正式启动，大赛将秉承“政府引导、公益支持、市场机制”的原则，搭建智能硬件产业创新创业平台，培养创新人才，结合地方资源，完善公共服务，引导产业集聚发展，建立健全智能硬件产品生态体系，提升产业链协同和公共服务能力，助力电子信息产业供给侧结构性改革。大赛全国总决赛计划2018年8月举行，届时优秀团队将竞逐1000万元的总奖金和相关扶持政策。目前，大赛的产业伙伴包括联发科、高通、SAP、展讯和思科等，产业伙伴将主要在团队培训、芯片供应、云平台等方面提供支持和保障。

作为国家软件与集成电路公共服务平台，刘伟介绍了公司与工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）的战略合作，从产业资源的整合贯通、双创孵化机制与创新等领域，服务政策落地与产业生态。同时，工信智创与天津ICC等科研院所以及国家集成电路人才培育计划相关高校等合作，富有成效地开展了集成电路专业人才产学研用结合的联合培养，为企业与地方持续输送专才与全才。

美信凌科CEO冯涛代表工信智创平台企业，以海绵城市、智慧农业、智慧城市等实际项目为例，介绍了工信智创平台企业与集成电路行业上下游进行的高效合作，并表示后续根据市场需求牵引，双方设计研发部门可以开展产品联合设计，以满足更多细分领域和垂直应用的需要。

对于工信智创的有关介绍和合作展望，ST中国曹总表示高度赞赏并积极回应。作为低功耗MCU产品市场绝对领先者，ST中国对“芯火杯”这类国际化智能领域的创新创业大赛非常支持，从专题赛命题、MCU产品以及赛事培训等出发，均可整合内部优势资源，提供具备行业竞争力的支持保障。此外，ST中国一贯高度重视集成电路产业的双创孵化和人才培养，双方在相关领域合作潜力巨大，应抓住行业快速发展机遇，优势互补、协同创新，尽快搭建长效化合作机制，落实相关议题。

双方一致同意，根据此次会谈的共识与沟通，后续尽快启动针对智能大赛资源支持、人才培训、产品联合设计、行业扶持及双创孵化等专题的事务磋商，争取早日将双方的重要合作实质落地并全面深化。